分析 & 测量 / Kelvinion Chip

Kelvinion Chip · 温度传感器

极端环境下的准确温度传感

极低温,强磁场 & 超高真空环境下可工作的电阻型温度传感器

极低温可用

100 mK

准确阻值控制

超低磁阻

0.5 %

1.8 K 低温 & 12 Tesla 强磁场下

超耐久热冲击

1 万次

200 K 温差反复热冲击测试

关键参数

多项关键核心参数领先同类产品

宽标定温区

多种产品型号,覆盖0.1 K ~ 420 K温度范围

适用强磁场

超低磁电阻,强磁场环境下仍能准确测温

高可靠性

超过 1万次 高低温循环测试

温度计(Kelvinion Chip)技术参数

KChip

KChip.LT

KChip.ULT

➨    型号

➨    温度传感参数

1    校准温度范围

最低温度

最高温度

1.4 K

420 K

0.3 K

420 K

0.1 K

420 K

2    传感器类型

电阻型传感器,负温度系数 (NTC RTD)

3    电阻值1

@300 K 50 Ω

@1.4 K 10 kΩ

@300 K 40 Ω

@1.4 K 2 kΩ

@300 mK10 kΩ

@300 K 30 Ω

@1.4 K 1k Ω

@300 mK5 kΩ

@100 mK10 kΩ

4    灵敏度1,2

@4.2K

@300K

-500 Ω/K

-0.35 Ω/K

-150 Ω/K

-0.2 Ω/K

-25 Ω/K

-0.08 Ω/K

5    校准精度1,3

@4.2K

@300K

5 mK

60 mK

6    分辨率1,4

@4.2K

@300K

8 μK

0.37 mK

26 μK

0.65 mK

52 μK

1.6 mK

7     磁致温漂 15 @12 T

@1.8K

@77K

@300K

< 0.5 % ( < 9 mK )

< 0.08 % ( <67 mK )

< 0.05 % ( <140 mK )

< 0.5 % ( < 9 mK )

< 0.08 % ( <67 mK )

< 0.05 % ( <140 mK )

< 0.5 % ( < 9 mK )

< 0.08 % ( <67 mK )

< 0.05 % ( <140 mK )

8    发热功率1,6

100 pW @1.4 K

10 fW @0.3 K

10 fW @0.1 K

9    热冲击检测

10,000 次以上

➨    基础信息

10    封装类型

SD CUAA & BG

11    传感器类型

完全无磁材料&封装

12    传感器材料

氧化物半导体材料

13    工作环境

辐射环境 7

超高真空环境 8

支持

支持

14    认证

RoHS

1. 典型值
2. 灵敏度, κ : Sensitivity,κ = dR/dT,灵敏度指当前温度下电阻相对温度的变化率,灵敏度的绝对值越大代表温度计对温度越灵敏;
3. 校准精度, dT : 温度计实际测温温度 ( T ) 与参考标准温度 ( TR ) 之间的误差, dT = | T – TR |;
4. 分辨率 : 特定条件下能够测量的最小温度变化,使用 Kelvinion Ultra 测量温度分辨率,激励电压设置为 2 mV;
5. 磁致温漂, dT/T : 温度计在磁场下的温度值相对于零磁场时的变化率,dT/T = ( TH-T0 ) / T0,TH是温度计在磁场下的温度值,T0是温度计在零磁场下的温度值,磁致温漂主要是由于温度计的磁电阻效应引起的;磁电阻:dR/R, Magneto-resistance,dR/R = ( RH-R0 )/R0,RH 是磁场下传感器电阻值,R0 是零场下传感器电阻值,磁电阻越小代表传感器对磁场的耐受能力越强;
6. 发热功率 : 测量温度计电阻时激励电流流经温度计产生的焦耳功率,使用Kelvinion Ultra测量温度计温度,激励电流设置为100 nA ( KChip )和1 nA ( KChip.LT & KChip.ULT ),1 pW = 10-12 W, 1 fW = 10-15 W;
7. 辐射环境 : 在室温下使用Co-60做为γ射线辐射源,以40 Gy/min的速率累计辐射剂量10,000 Gy;
8. 超高真空环境, UHV : Ultra-high Vacuum,真空度小于10-5 Pa。

传感器封装

多种封装形式,
满足多场景

SD, CU, AA, 以及更多…

➨    封装 (Package),所有封装金属零件和线缆均为无磁化设计

尺寸

KChip.SD

3.2 mm X 1.9 mm X 1.0 mm

(长 × 宽 × 厚度)

1     SD 封装

      ( Kelvinion Chip )

质量

材质

引线

最高使用温度

40 mg

蓝宝石基底,氧化铝陶瓷外壳(完全无磁)

镀金铜导线(完全无磁)

420 K

尺寸

KChip.CU

Φ7.95 mm X 4.35 mm

(直径 × 厚度)

2     CU 封装

      ( Kelvinion Chip )

质量

材质

引线

最高使用温度

1.1 g (不包括引线)

无氧铜镀金(完全无磁)

四绞磷铜线,36AWG,1米长 (默认)

420 K

尺寸

KChip.AA

Φ3.0 mm X 8.5 mm

(直径 × 厚度)

3     AA 封装

      ( Kelvinion Chip )

质量

材质

引线

最高使用温度

0.36 g (不包括引线)

无氧铜镀金(完全无磁)

四绞磷铜线,36AWG,1米长 (默认)

420 K

尺寸

KChip.BG

1.0 mm X 1.0 mm X 0.2 mm

( X  X 厚度)

4     BG 封装

      ( Kelvinion Chip )

质量

材质

引线

最高使用温度

< 3.0 mg

蓝宝石衬底,背面镀金(完全无磁)

金线,直径50 μm,25 mm长 (默认)

420 K

产品资料

下载列表

产品声明

规格参数

Kelvinion 产品手册

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